碳化硅赛道爆发“奇点”出现，未来六年CARG超50%

来源：第一财经

【逻辑】受下游需求驱动，先天性能优越的第三代半导体市场规模持续扩大，其中碳化硅材料成本加速下降产业即将迎来爆发奇点。

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【时间】2020-2027年，全球碳化硅市场CARG有望达到50%，到2027年市场规模将达100亿美元。

【正文】

碳化硅目前整体市场规模较小，但未来需求确定且巨大，2027年全球市场规模有望达到100亿美元。国内企业正加速追赶，相关产能陆续落地，随着下游需求升温及政策大力支持下，部分龙头企业有望实现弯道超车。

第三代半导体先天性能优越，潜在市场空间巨大

受材料本身特性的限制，硅基功率器件已经渐渐难以满足5G基站、新能源车及高铁等新兴应用对器件高功率及高频性能的需求。相比之下，第三代半导体GaN（氮化镓）和SiC（碳化硅）具有禁带宽度大、击穿电场强度高、电子迁移率高、热导电率大、介电常数小和抗辐射能力强等特点，可满足现代电子技术对高温高频、高功率、高辐射等恶劣环境条件的要求，先天性能优越。

据CASA Research数据......未来随着下游终端需求不断向好，第三代半导体的需求亦将迎来持续释放，叠加当前国家政策对第三代半导体发展的大力支持，未来行业潜在市场空间巨大......

需求确定且巨大，SiC未来数年CARG近50%

GaN和SiC是第三代半导体两大主要材料，GaN的市场应用偏向微波器件领域、高频小电力领域（小于1000V）和激光器领域.....

相比GaN，SiC材料热导率是其三倍，并且能达到比GaN更高的崩溃电压，因此在高温和高压领域应用更具优势,适用于600V甚至1200V以上的高温大电力领域，如点击解锁涉及板块

国金证券认为，SiC和GaN当前处于不同发展阶段。对于SiC行业而言，目前整体市场规模较小，2020年全球市场规模约6亿美元，但是下游需求确定且巨大......

弯道超车机会大增，国内企业SiC器件布局持续加速

第三代半导体对我国而言意义非凡，不仅在于其本身的优异性能，其更是会对产业带来全方位的带动，有望引领中国半导体进入黄金时代。

目前国内企业已经在抓紧布局SiC器件制造，据CASA不完全统计，2020年国内投产3条6英寸SiC晶圆产线，截至2020年底......

**科技在蓝宝石行业积淀深厚，并储备了国内最早从事碳化硅晶体生长研究的技术团队......

***是中国最早成立的半导体公司之一......

****是国内第三代化合物半导体领域布局领先且全面的企业......